Intel presenta nuevos chipsets para ganar presencia en tabletas

El fabricante asegura que ya tiene Intel 130 para diseños de tabletas que ya están a la venta o que se comercializarán a lo largo del año, y que irán equipados con procesadores Atom

Publicado el 06 Jun 2014

Intel en Computex 2014

Con motivo de la celebración esta semana del Computex de Taiwán, la mayor feria mundial para la industria del componente informático,Intel ha exhibido sus avances en tabletas y LTE, y el progreso y la transformación de los segmentos de los equipos 2 en 1 y PC de sobremesa.

Intel cuenta con 130 adjudicaciones para diseños de tabletas que ya están a la venta o que se comercializarán a lo largo del año, de la mano de proveedores OEM y ODM de todo el mundo. A lo largo de las fechas en las que se celebra la feria Computex, se han lanzado al mercado más de una docena de tabletas basadas en plataformas Intel, de manos de clientes como Acer, Asus, Dell, KD Interactive, Lenovo y Toshiba. Aproximadamente el 35% de los diseños de tabletas basadas en procesadores Intel Atom, disponibles actualmente o en un futuro próximo, incluyen además soluciones de telecomunicaciones del propio fabricante de chips.

En un evento de Intel, Jason Chen, consejero delegado de Acer, anunció un nuevo acuerdo con Intel para el desarrollo y distribución de tabletas basadas en plataformas Intel, incluyendo su Acer Iconia Tab 8, que la compañía acaba de lanzar al mercado. Por su parte, Jerry Shen, consejero delegado de Asus, ha destacado las nuevas tabletas basadas en plataformas Intel, que la compañía ha lanzado con motivo de la feria Computex. Además, Shen ha mencionado el lanzamiento con éxito de la serie de smartphones Asus ZenFone basados en plataformas Intel.

Por último, Young Liu, directivo de Foxconn, anunció el lanzamiento de más de 10 tabletas basadas en plataformas Intel por parte de su compañía, que ya están disponibles o que lo estarán próximamente para todos los segmentos: desde el de acceso hasta el de máximo rendimiento. Estas tabletas están basadas en procesadores Intel Atom, (desarrollados bajo el nombre en clave de “Bay Trail” o “Clovertrail+”), y muchas de ellas incorporan plataformas de telecomunicaciones 3G o LTE de Intel. Foxconn, por otra parte, contribuirá a reforzar sus ofertas incorporando McAfee Mobile Security y la tecnología Intel Device Protection1 en algunos de sus diseños.

Buscando extender su apoyo al resto del sector, Intel está expandiendo su programa de diseños de referencia, yendo más allá de las tabletas para así incluir una solución integral para teléfonos móviles. El programa de diseños de referencia de Intel ofrece diseños originales de referencia, herramientas y asistencia por parte de la marca, para que los socios comerciales de Intel puedan innovar mediante productos basados en arquitecturas Intel.

Por otro lado, Intel continúa expandiendo su negocio de LTE, conforme los clientes de la compañía van incorporando la plataforma Intel XMM 7160 LTE en más dispositivos. Además, la compañía prepara ya su plataforma LTE-Advanced (XMM 7260), que estará disponible a lo largo del segundo trimestre del año.

En Taiwán, Intel también habló de las mejoras en sus procesos de producción. Así, los procesadores Intel Core M constituirán el primer producto en proceso de 14 nm en comercializarse, cuando lo hagan a lo largo del segundo semestre de este año. Estos procesadores han sido específicamente diseñados pensando en dispositivos 2 en 1 separables, que ofrecerán al usuario una tableta de un rendimiento fulgurante y un portátil ultrafino. La mayoría de los diseños no incorporarán ventilador al ser de refrigeración pasiva, ofreciendo dispositivos ultrafinos y silenciosos que no se recalientan. El fabricante asegura que estamos antes el procesador Intel Core “más energéticamente eficiente de la historia”.

La compañía exhibió un diseño de referencia para un dispositivo 2 en 1 separable basado en el procesador Intel Core M, desarrollado bajo el nombre en clave de “Llama Mountain”. Con el teclado desconectado, presenta un grosor de apenas 7,2 mm y un peso de solo 670 gramos. El equipo cuenta con una pantalla QHD (2560×1440) de 12,5 pulgadas desarrollada por Sharp, así como un teclado desconectable ultrafino y un dock multimedia que ofrece refrigeración adicional para cuando el usuario necesita rendimiento adicional. Esta escalabilidad del rendimiento del equipo representa una ventaja significativa, posible gracias al silicio de Intel Core. La variante de 10 pulgadas de “Llama Mountain” presenta un peso de tan solo 550 gramos y apenas 6,8 mm de grosor.

Los dispositivos 2 en 1 continúan ganando tracción de la mano de diseños innovadores en un amplio abanico de factores y precios. Además, hay tres veces más diseños nuevos en ciclo de desarrollo que hace un año, el 50% de los cuales tiene un precio de mercado previsto inferior a los 700 dólares. Actualmente ya hay 60 dispositivos 2 en 1 diferentes en el mercado, fabricados por todos los fabricantes punteros, disponibles en todos los tamaños de pantalla, segmentos y precios. Este número, según Intel, aumentará a lo largo del segundo semestre del año, conforme se van lanzando al mercado los dispositivos previstos para Navidad.

Asimismo, Intel también habló en Taiwán de interfaces, un asunto crucial para ganarse a los usuarios del futuro. Fue protagonista la tecnología RealSense, familia de productos de software y hardware, creada por Intel en colaboración con otras compañías, que aporta mejores experiencias a los consumidores a través de los primeros sistemas OEM de producción en serie, que comenzarán a distribuirse a finales de este año. Intel mostró mejoras de la familia RealSense. Como RealSense Snapshot, solución fotográfica que permite capturar datos de profundidad en las fotografías, aportando una nueva dimensión a las fotografías planas y estáticas de hoy en día. Así, cuando los usuarios compartan estas fotografías en medios sociales, sus amigos y familiares podrán interactuar con sus fotografías de formas nuevas e interesantes, como obteniendo mediciones fiables de los objetos que figuran en las fotografías.

También mostró la Cámara 3D Intel RealSense , para nuevas experiencias de uso en dispositivos con cámaras frontales. La primera y más pequeña cámara 3D integrada en ofrecer percepción de la profundidad en tiempo real para PC All-in-One, Ultrabooks, portátiles, dispositivos 2 en 1 y tabletas, con una precisión tal que permite disfrutar de interacciones realmente naturales e inmersivas. Ocho OEM han confirmado ya su compromiso por comercializar esta tecnología, a través de comercios generalistas de los Estados Unidos y Europa en un amplio abanico de dispositivos que irán desde dispositivos 2 en 1 a portátiles y PC All-in-One.

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