Qualcomm Incorporated ha anunciado que cinco fabricantes han comenzado a desarrollar productos basados en soluciones 3G/4G de Qualcomm bajo un interfaz común de programación de aplicaciones (API) GobiT.
Huawei, Novatel, Option, Sierra Wireless y ZTE ya están desarrollando productos de conectividad móvil – incluyendo módulos internos y módems USB – en los que utilizan la última generación de chipsets MDM compatibles con la nueva API Gobi de Qualcomm. Estas nuevas soluciones de conectividad permitirán incorporar conectividad móvil en nuevas categorías de dispositivos. Además de la adopción generalizada entre fabricantes de equipos, la tecnología Gobi de Qualcomm, también está obteniendo una gran aceptación entre los principales operadores de redes de telefonía móvil.
Recordemos que la última hornada de chipsets MDM Qualcomm con capacidad Gobi incluyen la nueva API Gobi y son compatibles con los principales estándares de conectividad móvil, como CDMA2000® 1xEV-DO Rev., HSPA+, HSPA+ dual-carrier, y LTE, entre otros, con compatibilidad retroactiva integrada con HSPA y EV-DO. Más información sobre la tecnología Gobi disponible en www.gobianywhere.com.
