Qualcomm Incorporated y TDK Corporation conforman la joint venture RF360 Holdings Singapore PTE. Ltd. (RF360 Holdings) focalizada en módulos front-end y filtros RF en sistemas totalmente integrados para dispositivos móviles, Internet de las Cosas (IoT), aviones no tripulados, robótica, aplicaciones de automoción y otros segmentos.
La empresa conjunta se basará en las capacidades de TDK en tecnologías de filtrado de RF, embalaje e integración del módulo de micro-acústicas y en la experiencia de Qualcomm en tecnologías inalámbricas avanzadas para servir a los clientes con soluciones de RF de vanguardia en sistemas totalmente integrados.
Y es que, las comunicaciones móviles están imponiendo nuevas necesidades. Por ejemplo, los smartphones presentes y futuros deben soportar decenas de bandas (2G, 3G y 4G LTE), ofrecer conectividad LAN inalámbrica, navegación por satélite, Bluetooth y mucho más. La convergencia del 4G y la IoT implica para los fabricantes de soluciones inalámbricas alcanzar nuevos niveles de miniaturización, así como la integración y el rendimiento de tales dispositivos, especialmente para el RFFE (RF Front end). Además, 5G ampliará esta complejidad todavía más.
RF360 Holdings contempla la fabricación de un amplio conjunto de filtros y tecnologías de filtrado, incluyendo onda acústica de superficie (SAW), onda acústica de superficie con compensación de temperatura (TC-SAW) y onda acústica a granel (BAW) para apoyar la amplia gama de bandas de frecuencia están desplegados en redes en todo el mundo. Por otra parte, la nueva compañía permitirá la entrega de módulos RFFE que incluirán componentes front-end diseñados y desarrollados por QTI. Estos componentes incluyen CMOS, SOI y GaAs Amplificadores de Potencia, una amplia cartera de switches mejorados a través de una adquisición reciente, Antena Tuning y solución de seguimiento.
Por último, indicar que RF360 Holdings será una empresa de Singapur y tendrá una presencia global, con la I + D, fabricación y / o puntos de venta en Estados Unidos, Europa y Asia, y su sede en Munich, Alemania.
El acuerdo está sujeto a la recepción de las aprobaciones regulatorias y otras condiciones de cierre y se espera que se haga efectivo a principios de 2017.
Además de crear RF360 Holdings, ambas firmas ampliarán su colaboración en torno a los sectores clave como baterías, aplicaciones de automoción, sensores y carga inalámbrica.
