Febrero esta resultando un mes candente en el panorama de la movilidad. La semana pasada del 17 al 21 se cerró con las celebraciones paralelas del Congreso de 3GSM en Cannes (Francia) y del IDF o Intel Developer Forum en San Jose (California). La coincidencia podría no ir más allá del mero solapamiento en el tiempo, pero hete aquí que en medio del encuentro europeo del 3GSM, Intel y Microsoft han anunciado la disponibilidad del procesador para teléfonos móviles Intel PXA262 que corre sobre el sistema operativo Windows Smartphone y que incorpora la tecnología Intel XScale y la memoria Intel StrataFlash.
El lanzamiento ha despertado suspicacias en aguas francesas y la corriente ha llegado hasta el tranquilo oleaje del Pacífico desde donde Craig Barrett, CEO de Intel Corporation, se ha visto en la necesidad de aclarar en medio de una rueda de prensa que la entrada de Intel y Microsoft en el Mercado de los teléfonos móviles son dos estrategias corporativas separadas y no deben ser vistas como el comienzo de un nuevo monopolio.
Sin embargo, el evento dedicó el grueso de sus ponencias a lo que Barret denominó las tres C communication, computing and covergence, es decir, informática, comunicación y la convergencia de ambas para garantizar el éxito del mercado móvil.
La propuesta móvil de Intel consta de dos platos fuertes de una parte Centrino y, por otro lado, su chip para teléfonos móviles.
La primera es la tecnología móvil Centrino, que se desarrollará a lo largo de 2003 y cuenta con tres componentes el procesador Intel Pentium M Processor (anteriormente conocido bajo el nombre código de Banias), la gama Intel 855 Chipset Family y conexión a red con Intel PRO/Wireless 2100 network connection para redes inalámbricas 802.11 (Wi-Fi), según explicaba Anand Chandrasekher, Vice President General Manager, Mobile Platforms Group de Intel Corporation, para quien esta nueva marca representa la mejor tecnología de Intel para portátiles basados en la microarquitectura de procesador móvil y capacidad inalámbrica.
En el segundo apartado, Intel ha lanzado una nueva microarquitectura IntelXScale para PocketPC, Linux y Palm que integra tecnología 2.5 G y Wi-Fi; a ésto se añade el anuncio de su procesador Intel PXA250 y de Intel PXA262 (que corre sobre el SmartPhone de Microsoft) y, especialmente, su procesador móvil Intel PXA800F cuya producción en volumen empezará el primer trimestre de 2003.
Intel PXA800F utiliza la tecnología denominada por la compañía como wireless-Internet-on-a-chip. Se trata de un microprocesador integrado para teléfonos móviles y ordenadores de bolsillo en una única pieza de silicio, que logra combinar tecnología de fabricación de procesadores con memoria flash y dispositivos de comunicaciones, comentaba Chandrasekher.
El producto es un procesador de altas prestaciones y bajo consumo que funciona a 312 MHz basado en tecnología Intel XScale con 4 megabytes de memoria Intel On-Chip Flash integrada y 512 kilobytes de SRAM.
En el IDF, Barret prometió novedades y comenzó con el anuncio de invertir 2.000 millones de dólares para reconvertir una fábrica existente en Chandler, Arizona (Estados Unidos) y así crear la quinta fábrica de obleas de 300 mm de Intel en el mundo. La nueva fábrica empleará la tecnología de proceso de 64 nanómetros y deberá estar finalizada a finales de 2005.
Con el edificio de Chandler y los últimos avances logrados por Intel en la fabricación de silicio, la multinacional pretende cumplir así la promesa de la Ley de Moore para permitir crear productos que combinan funciones de informática y comunicaciones, además de añadir valor para el cliente, según explicaba el máximo responsable de Intel.
Por otra parte, la firma aprovechó el encuentro con desarrolladores para dar a conocer mejoras en sus soluciones, especialmente en la tecnología de proceso de 90 nanómetros con su próxima generación de procesadores móviles y de sobremesa Prescott y Dothan.
