Se fusionan ST-NXP Wireless y Ericsson Mobile Platforms

STMicroelectronics, compañía líder en el desarrollo, fabricación y comercialización de de soluciones avanzadas con productos semiconductores, y Ericsson, anuncian que ha firmado un acuerdo para fusionar ST-NXP Wireless y Ericsson Mobile Platforms (EMP) en una joint-venture

Publicado el 16 Sep 2008

En esta unión, ST contribuye con sus soluciones multimedia y de conectividad, así como con un amplio catálogo de plataformas 2G y 3G para clientes como Sony Ericsson, Nokia y Samsung. Ericsson, por su parte, aporta su liderazgo tecnológico para plataformas y relaciones comerciales con empresas como Sony Ericsson, LG y Sharp.
La joint venture, estará compuesta por una plantilla formada por profesionales de gran valía en todas las áreas funcionales, se ha establecido para ofrecer estabilidad a largo plazo y convertirse en una compañía líder de la industria en investigación, diseño y desarrollo de productos semiconductores y la creación de plataformas para sistemas inalámbricos.
La amplia base de clientes de primer nivel de la nueva joint venture también se beneficiará de una relación más estrecha que contribuya a continuar la colaboración exitosa entre ST y Ericsson. Con unas ventas conjuntas de 3.6 billones de dólares en 2007, la joint venture se convierte en el primer proveedor para cuatro de los cinco principales fabricantes de teléfonos portátiles, que representan casi el 80 por ciento de las ventas mundiales, así como para otras compañías líderes del sector.
Como ST-NXP Wireless surgió como una joint venture al 80-20 entre ST y NXP, ST adquirirá el resto de acciones antes de cerrar la operación con Ericsson, en los términos acordados con NXP.
Carlo Bozotti, Presidente y CEO de ST, afirma que “nuestra compañía ha dado un nuevo paso adelante. Mediante la combinación con Ericsson, crearemos un líder mundial en plataformas móviles y semiconductores con enormes capacidades para dotar de valor añadido al cliente y desarrollar soluciones innovadoras. El pasado mes de abril, anunciamos el plan para unir fuerzas con NXP y fortalecer nuestros negocios inalámbricos con el objetivo de asentar nuestra posición de liderazgo en un sector que ha experimentado una expansión sustancial en el retorno de inversiones. Ahora, hemos ampliado nuestras perspectivas y estamos aún mejor posicionados para aprovechar estas oportunidades”.

Carl-Henric Svanberg, Presidente y CEO de Ericsson, comenta que “al combinar la complementariedad de los catálogos de productos de Ericsson y ST en plataformas y semiconductores, la joint venture se encuentra muy bien posicionada para ser líder en el mercado mundial. La industria sigue ‘avanzando’ a muy buen ritmo y los clientes observan los beneficios de nuestras soluciones. Por lo tanto, esta alianza es un paso perfecto y garantiza una oferta completa, así como la tecnología necesaria para un líder tecnológico”.
Frans Van Houten, CEO de NXP, destaca que “entendemos la intención de ST de adquirir nuestro 20 por ciento de acciones para ampliar la joint venture de ST-NXP con Ericsson. Respaldamos este paso que han tomado para crear el líder global en semiconductores inalámbricos. Para ayudar en la consecución del éxito de la joint venture, todos los acuerdos de suministro y soporte de NXP siguen adelante. Los beneficios adicionales del 20 por ciento de accionariado nos permitirán consolidar nuestra posición de liderazgo a través de innovación e inversión en negocios clave para NXP”.
La joint venture 50/50 dará lugar a una compañía de desarrollo y venta con unos 7.000 empleados y será consolidada mediante el método de la equidad. Una compañía distinta de diseño de plataformas, con una plantilla de unos 1.000 trabajadores, ofrecerá los diseños para el negocio de desarrollo y venta. De las casi 8.000 personas en plantilla, cerca de 5.000 provendrán de ST-NXP y unas 3.000 de Ericsson Mobile Platforms. La nueva compañía será ‘fabless’ y utilizará tecnologías y capacidades de fabricación de silicio de ST y otros proveedores externos.
La empresa resultante tendrá su sede en Ginebra (Suiza) y será gobernada equitativamente. Cada compañía matriz designará a cuatro miembros del Consejo de Administración, Ericsson propondrá a Carl-Henric Svanberg como Presidente y ST hará lo mismo con Carlo Bozotti para el cargo de Vicepresidente. Además, ST nombrará al Chief Executive Officer (CEO) y Ericsson designará al Vicepresidente Ejecutivo de la compañía. También se ha seleccionado un equipo de gestión de integración, encabezado por Alain Dutheil.
La joint venture está sujeta a la normativa vigente y a las aprobaciones de las autoridades competentes.

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Redacción RedesTelecom

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